设备概述：用于CDU、GPU冷板、CPU冷板、UQD、分水器等承压件，完成充氮、抽空、充氦、氦气回收；支持真空法、吸枪法氦质谱气密性检测，氦气回收循环使用，工序异常自动报警。
技术参数
真空模式最小可检漏率：5×10⁻¹³Pa·m³/s
吸枪模式最小可显示漏率：1×10⁻⁹Pa·m³/s
氦气充气压力：0‑50psi可调
工位：抽空‑充氦‑回收三合一工位
氦气回收率：95%
异常报警：充氦、抽空、回收工序故障自动报警
工作节拍：检漏时间以现场实测为准
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