设备概述：检测CDU、GPU冷板、CPU冷板、UQD、分水器在不同压力下泄漏状态，验证耐压设计；自动压降测量，试验后吹扫残液，触控操作。
技术参数
最大试验压力：2MPa
测量：软件自动显示测量压降
介质温度：常温‑50℃，控温精度±2℃
操作：触控一体机，支持键鼠；带残液吹扫
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